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La Thermalright Heilos AMD es una almohadilla térmica sólida diseñada para facilitar la aplicación de pasta térmica en procesadores AMD con sockets AM4 y AM5. Con un tamaño de 40 mm x 40 mm y un grosor de 0.2 mm, ofrece una conductividad térmica de 8.5 W/m·K y una resistencia térmica de 0.04 °C·cm²/W, comparable a pastas térmicas como Arctic MX-4 y MX-5.
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